半导体照明制造业1100L高低温交变试验箱

简要描述：半导体照明制造业1100L高低温交变试验箱是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品真产业界零件、主要配件、半成品，如：电子零件、汽车零件、（高低温操作，储存、温度），检测产品本身的适应能力与特点。

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所属分类：高低温交变试验箱

产品时间：2024-11-21

详情介绍

各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品真产业界零件、主要配件、半成品，如：电子零件、汽车零件、(高低温操作，储存、温度)，检测产品本身的适应能力与特点。

半导体照明制造业1100L高低温交变试验箱

温度： -70℃~150℃

湿度 20%~98% R·H，30%~98% R·H℃

均匀度 ≤±0.5℃ /±2℃

从室温至150℃时，在42分钟以内（无负载状态下）

从室温至-40℃时，在65分钟以内（无负载状态下）

温湿度控制

半导体照明制造业1100L高低温交变试验箱

容积和尺寸：1100 L

标称内箱尺寸（mm）：W1700*D800*H800

标称外箱尺寸（mm）：1900×1905×1811mm（深×宽×高)

测试环境条件：

设备四周气流畅通，无高浓度粉尘，无腐蚀性或易燃易爆性气体

环境温度：5～35℃

相对湿度：≤85%RH

冷冻温箱 2103Ag1 800×800.jpg

1000L 第6页制冷系统800×800 (1).jpg

满足标准：

⒈ GB11158 高温试验箱技术条件

⒉ GB10589-89 低温试验箱技术条件

⒊ GB10592-89 高低温试验箱技术条件

⒋ GB/T10586-89 湿热试验箱技术条件

⒌ GB/T2423.1-2008 低温试验箱试验方法

⒍ GB/T2423.2-2008 高温试验箱试验方法

⒎ GB/T2423.3-2006 湿热试验箱试验方法

⒏ GB/T2423.4-2008 交变湿热试验方法

⒐ GB/T2423.22-2002 温度变化试验方法

⒑ IEC60068-2-1.1990 低温试验箱试验方法

⒒ IEC60068-2-2.1974 高温试验箱试验方法

⒓ GJB150.3 高温试验

⒔ GJB150.4 低温试验

⒕ GJB150.9 湿热试验

使用材料