冷热冲击试验箱对芯片生产的保障性

      在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，粗略来看，其涉及到的设备种类共有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大*的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

   1.根据Arrhenius的方程原理，半导体行业认识到温度可以用来估计设备的寿命，因此，用温度测试来确定高温工作寿命。

   2.有特定用途的设备，如应用于空间、户外和汽车，需要承受更恶劣的环境和广泛的温度范围。例如，所有的汽车芯片通常需要在-40℃到+150℃的范围内进行测试。

   3.高压芯片(例如高性能微处理器)的电子测试和大规模并行测试和芯片是业界*的挑战，需要迅速有效的冷却以避免烧坏芯片。

     随着半导体产业受到的关注越来越多，半导体产业链也活跃了起来。尤其是在全球芯片产能紧张的情况下，半导体设备市场的发展成为了业界关注的焦点。