如何选择集成电路芯片高低温试验箱

发布时间： 2020-09-23　　点击次数： 904次

集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。目前芯片市场需求更大，那么做集成电路芯片生产厂家，同时大量需求到皓天环境测试设备：高低温试验箱，可程式恒温恒湿试验箱，冷热冲击试验箱，快速温变试验箱..........

如何选择集成电路芯片高低温试验箱

1、芯片厂家需求多大内容积高低温试验箱;

2、设备温度范围

3、湿度范围

4、集成器负载数量

高低温试验箱专业厂家根据客户要求推荐如下

1.产品名称	高低温试验箱
2.产品型号	SMC-40PF
3.试样限制	本试验设备禁止： ①易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存 ②腐蚀性物质试样的试验或储存 ③生物试样的试验或储存 ④强电磁发射源试样的试验或储存
4.容积、尺寸和重量
4.1.标称内容积	40L
4.2.内型尺寸	W345H395D300mm
4.3.外型尺寸	W580H850D1150mm
4.4.重量	约180㎏
5.性能
5.1.测试环境条件 5.2.测试方法	环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下 GB/T 5170.2-1996 温度试验设备。
5.3.温度范围	-40℃→+150℃（可任意设定）
5.4.湿度范围	20%RH→98%RH （可任意设定）
5.5.温度波动度	±0.5℃
5.6.湿度波动度	±1%
5.7.温度偏差	±1.0℃
5.8.湿度偏差	±3%RH
5.9.升温时间	升温时间:+20℃~+150℃≤35min(非线性空载,升温速率3~5℃)
5.10.降温时间	降温时间:+20℃~-40℃≤55min(非线性空载，降温速率1~1.2℃)
5.11.负载情况	空载
5.12.满足试验标准	①GB/T 2423.1-2006 试验A：低温试验方法 ②GB/T 2423.2-2006 试验B：高温试验方法 ③GJB 150.3-1986 高温试验 ④GJB 150.4-1986 低温试验 ⑤IEC68-2-1 试验A：寒冷. ⑥GB 11158《高温试验箱技术条件》 ⑦GB/T 2423.2《电工电子产品基本环境试验规程试验B：高温试验方法》. ⑧GB/T10586-89 湿热试验箱条件 ⑨GT/T2423.3-93、GT/T2423.4-93 湿热试验箱条件